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盛群半导体2019新产品发表会 引领智能生活与AIoT应用

专业微控制器IC设计领导厂商盛群半导体(HOLTEK)将于10月17日至11月21日于台湾及大陆地区巡回展开2019年新产品发表会,首场将于10月17日在台北市大直典华饭店举行。

本年度新产品发表会将重点展示盛群半导体于智能生活与AIoT应用领域的最新IC/MCU开发成果,相关主题包括8/32-bit MCU、无线通信、马达控制、安全防护、触摸产品、健康与量测、电源管理、传感器模块、AI应用、显示与外围产品等领域的全?#24405;?#26415;方案。

现场将展示相关应用,包含影像及神经网络处理器AI应用的A类验钞机、24-bit高精度ADC / HCT血糖仪 / LED血氧仪 / BLE体脂秤及雷射测距仪等健康与量测产品、BLDC电机应用、超低功耗触控 / 近接感应、Sub-1GHz无线通信模块、电源管理与充电产品、RGB LED电竞应用、智能玩具 / 机器人、NB-IoT产品、气体侦测与安防报警及相关Sensor Module的最新产品应用,另包含多项专用开发平台及Starter Kit供来宾参考体验。

盛群半导体年度新产品发表会除于台北市举办,将陆续在北京、深圳、顺德、苏州、杭州、厦门、成都等地举行。盛群半导体提供客户高?#26085;?#21512;及卓?#25509;?#21183;,协助快速导入设计与量产,能满足客户对于各项智慧应用的需求在竞争的巿场中取得先机。

 

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